Efisiensi melalui EMIB dan EMIB-T
Selain Foveros, Intel mengandalkan teknologi Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Berbeda dengan produsen lain yang menggunakan interposer silikon mahal sebagai lapisan koneksi, Intel menanamkan jembatan silikon kecil berkecepatan tinggi hanya di titik yang dibutuhkan. Ini berfungsi sebagai jalan pintas data yang menekan biaya produksi sembari menjaga performa tinggi.
Perkembangan terbaru pada tahun 2026 adalah hadirnya EMIB-T. Teknologi ini menambahkan saluran melalui jembatan untuk menyalurkan daya secara langsung ke chip.
Inovasi ini secara drastis meningkatkan efisiensi daya dan pengalihan sinyal yang sangat dibutuhkan oleh teknologi memori high-bandwidth (HBM) generasi terbaru.
Kemampuan Intel untuk mencampur dan mencocokkan chiplets dari berbagai sumber pada substrat terbesar di industri menjadi kunci utama dalam membangun mesin AI sisi-ke-sisi yang menopang operasional pusat data saat ini.
Fasilitas di New Mexico sendiri telah tumbuh pesat dari hanya 25 karyawan pada tahun 1980 menjadi 2.700 tenaga kerja saat ini, dengan dukungan dari 500 pemasok lokal.
Ekspansi kapasitas manufaktur terdepan ini juga dibarengi dengan kolaborasi lintas teknologi, termasuk kemitraan dengan Lens Technology untuk pemrosesan kaca presisi guna meningkatkan kinerja masa depan dalam beban kerja AI dan pusat data global.
📝 Tinggalkan Komentar
Komentar sebagai . Ditinjau admin sebelum tampil.