SANTA CLARA — Intel Foundry resmi merampungkan program Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C). Inisiatif yang berjalan sejak September 2021 ini menjadi tonggak penting dalam pengembangan teknologi semikonduktor berbasis CMOS di Amerika Serikat, sekaligus memperkuat rantai pasok komponen mikroeletktronika domestik yang krusial bagi keamanan nasional.
Program ini menjembatani kebutuhan antara sektor komersial dan industri pertahanan. Dengan menyelesaikan RAMP-C, Intel kini mampu menyediakan infrastruktur desain serta manufaktur yang tepercaya, memungkinkan perusahaan membuat mikroelektronika canggih secara lokal tanpa harus bergantung sepenuhnya pada pasokan luar negeri.
Pentingnya Kemandirian Manufaktur Semikonduktor
Sebagai satu-satunya perusahaan Amerika Serikat yang melakukan riset, pengembangan, hingga manufaktur teknologi semikonduktor terdepan, peran Intel dalam program ini sangat vital.
Kerja sama antara Intel Foundry dan Departemen Pertahanan Amerika Serikat (DoW) menciptakan jalur yang dapat diulang dari tahap desain hingga kesiapan produksi massal. Langkah ini membantu menyeimbangkan kembali rantai pasok global dengan menghadirkan sumber mikroelektronika yang dapat diandalkan.
Program Manager for Microelectronics, OUSW(R&E), Eric Makara, menyatakan bahwa kolaborasi tersebut telah menghasilkan pengembangan teknologi semikonduktor domestik yang canggih. Menurutnya, pencapaian ini memungkinkan perusahaan komersial dan pangkalan industri pertahanan untuk merancang serta membuat mikroelektronika tepercaya guna meningkatkan kemampuan tempur di lapangan.
Melalui integrasi Intel 18A yang mencakup teknologi RibbonFET dan PowerVia, Intel berhasil memberikan peningkatan efisiensi daya serta kepadatan komponen. Pelanggan kini dapat beralih dari fase prototipe menuju produksi skala besar dengan lebih cepat, sembari memenuhi spesifikasi berat, ukuran, dan daya yang ketat untuk sistem misi krusial.
Ekspansi ke Secure Enclave
Keberhasilan RAMP-C menjadi batu loncatan bagi pengembangan layanan Secure Enclave. Layanan baru ini memperluas kapasitas manufaktur tepercaya untuk kebutuhan pemerintah Amerika Serikat, yang didukung pula oleh program State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging (SHIP). Sinergi ini memastikan bahwa produksi mikroelektronika dalam jumlah besar tetap terjaga keamanannya.
Pencapaian ini menempatkan para pelanggan di posisi strategis untuk mengadopsi teknologi manufaktur canggih tanpa mengorbankan keamanan atau ketahanan rantai pasok. Model kerja sama yang dibangun melalui RAMP-C kini menjadi referensi bagi pemerintah sekutu maupun mitra internasional untuk memastikan rantai pasok mikroelektronika yang lebih tangguh di masa depan.
Proyek ini dijalankan melalui kantor Trusted and Assured Microelectronics (T&AM) di bawah naungan Office of the Under Secretary of War for Research and Engineering (OUSW(R&E)). Pendanaan dan pemberian proyek dilakukan melalui mekanisme Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems (S²MARTS) Other Transaction Authority (OTA).
Ke depan, fokus Intel akan beralih pada pemanfaatan ekosistem yang sudah terbentuk ini untuk mempercepat adopsi teknologi 18A di berbagai sektor strategis. Inovasi berkelanjutan dalam desain dan pengemasan mikroelektronika akan terus didorong untuk menjawab tantangan beban kerja pusat data dan kebutuhan komputasi masa depan.
📝 Tinggalkan Komentar
Komentar sebagai . Ditinjau admin sebelum tampil.