Sumitomo Bakelite Perluas Bahan Kemasan Chip di China

JAKARTA — Sumitomo Bakelite akan menambah kapasitas bahan kemasan chip di China dan Singapura saat lonjakan kecerdasan buatan mendorong kebutuhan semikonduktor yang lebih canggih. Perusahaan Jepang itu mengumumkan rencana penambahan lini produksi bahan mould underfill (MUF) dan butiran cetak kompresi di fasilitasnya di Suzhou, China timur.

Pengumuman tersebut menjadi rencana ekspansi kedua untuk operasional perusahaan di China dalam waktu kurang dari empat bulan. Sumitomo Bakelite menyampaikan rencana itu pada Jumat, menurut bahan sumber yang diberikan.

Ekspansi bahan kemasan chip mengikuti kebutuhan AI

Permintaan komponen untuk sistem kecerdasan buatan mendorong produsen semikonduktor mengembangkan chip yang lebih canggih. Perubahan itu turut meningkatkan kebutuhan terhadap material yang digunakan dalam proses pengemasan chip, tahap yang membantu menempatkan dan melindungi komponen semikonduktor.

Sumitomo Bakelite memasok bahan untuk tahap tersebut. Perusahaan berencana menambah lini produksi MUF dan butiran cetak kompresi di Suzhou. Bahan sumber tidak merinci kapasitas tambahan, nilai investasi, ataupun waktu operasional lini baru.

MUF adalah material yang digunakan dalam proses pengemasan semikonduktor. Sementara itu, butiran cetak kompresi menjadi bahan untuk proses pencetakan kemasan chip. Keduanya terkait dengan pembuatan kemasan semikonduktor yang mengikuti kebutuhan perangkat lebih kompleks.

Rencana di China dan Singapura menunjukkan perusahaan memperluas produksi di lebih dari satu lokasi. Namun, rincian fasilitas di Singapura maupun jenis lini yang akan ditambah di sana belum dijelaskan dalam bahan sumber.

Persaingan pasokan material semikonduktor

Perluasan kapasitas bahan kemasan chip dapat membantu rantai pasok semikonduktor menyesuaikan diri dengan permintaan yang meningkat. Ketika kebutuhan chip untuk AI tumbuh, ketersediaan material pendukung ikut menentukan kemampuan produsen memenuhi pesanan. Dampaknya menjangkau industri elektronik dan perusahaan yang mengandalkan chip untuk produk maupun layanan mereka.

Bagi industri di Indonesia, perkembangan ini memberi gambaran bahwa persaingan semikonduktor tidak hanya berlangsung pada produksi chip. Material pengemasan dan kapasitas pengolahannya juga menjadi bagian penting dari rantai pasok. Namun, sumber yang tersedia tidak menyebut dampak langsung ekspansi Sumitomo Bakelite terhadap pasokan atau harga komponen di Indonesia.

Perusahaan yang berbasis di Tokyo itu kembali memperkuat operasional China dalam rentang waktu kurang dari empat bulan. Frekuensi pengumuman tersebut menandakan bahwa fasilitas di kawasan itu menjadi bagian dari rencana perusahaan menghadapi kebutuhan material semikonduktor yang lebih maju.

Informasi mengenai nilai investasi, jumlah lini, kapasitas produksi, dan jadwal mulai beroperasi belum tersedia dalam bahan sumber. Rincian tersebut akan menentukan seberapa besar tambahan pasokan yang dapat diberikan oleh ekspansi di China dan Singapura.

Sumitomo Bakelite menyebut pendorong utama ekspansi adalah meningkatnya permintaan untuk semikonduktor yang lebih canggih seiring perkembangan AI. Perusahaan merencanakan tambahan lini MUF dan butiran cetak kompresi di fasilitas Suzhou.